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관리번호 특허명 특허명 (영문) 주 발명자 발명부서 6T 기술분류 출원국가 출원번호 등록번호
P2012375-01-KR 차세대 CMOS 이미지센서 제조방법 FABRICATION METHOD OF NEXT GENERATION CMOS IMAGE SENSORS 최경근 나노기술집적센터 IT 대한민국 10-2013-0005002 10-1422387
P2012247-01-KR 반도체 소자의 검사 방법 A METHOD FOR INSPECTING THE SEMICONDUCTOR DEVICE 최경근 나노기술집적센터 IT 대한민국 10-2013-0010680 10-1380372
P2012246-01-KR 기판 레벨 패키지 및 그 제조방법 Wafer Level Hermetic Package and Wafer Level Hermetic Packaging Method 최경근 나노기술집적센터 IT 대한민국 10-2012-0151318 10-1471386
P2013112-01-KR 반도체 소자의 스캘롭 제거방법 및 그 반도체 소자 Improving Method of the Scallop's Characterization of Semiconductor Devices 최경근 나노기술집적센터 IT 대한민국 10-2013-0080130 10-1541369
P2013089-01-KR Ge 박막을 이용한 웨이퍼 레벨 패키지의 제조방법과 이에 의해 제조된 웨이퍼 레밸 패키지 Manufacturing method of wafer level package using Ge film and wafer level package manufactured by the same 최경근 나노기술집적센터 IT 대한민국 10-2013-0058802 10-1530922